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更新時(shí)間:2023-11-09
led防爆投光燈70W,價(jià)格產(chǎn)品特點(diǎn)外殼采用鋁合金壓鑄成型,表面經(jīng)高壓靜電粉末噴塑處理;翅片式結(jié)構(gòu)外殼,增強(qiáng)散熱效果;可配裝高亮度LED光源,性能穩(wěn)定可靠;高亮度LED光源體積小、光效高、功耗低、理論壽命長(zhǎng)達(dá)100000小時(shí);
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當(dāng)LED行業(yè)逐漸趨于成熟,封裝格局正在潛移默化的改變,為了應(yīng)對(duì)規(guī)模化戰(zhàn)場(chǎng),如何來提升其性能,以適應(yīng)行業(yè)的發(fā)展,這已不僅僅是一個(gè)企業(yè)的問題了。
近年來,LED行業(yè)日新月異,各種新產(chǎn)品,新工藝層出不窮。作為L(zhǎng)ED行業(yè)中承上啟下的封裝,也是亮點(diǎn)不斷,大家都在忙著尋找自家產(chǎn)品與市面上常規(guī)產(chǎn)品的不同尋常之處,以體現(xiàn)其領(lǐng)其他封裝企業(yè)幾條街的優(yōu)勢(shì)。
就封裝形式來說,經(jīng)歷了早期直插式封裝到表貼式封裝,再到功率型封裝;以及從功率器件崛起,到COB器件放量,再到近期倒裝技術(shù)、CSP的熱炒。每款封裝技術(shù)的誕生,無(wú)不給上游材料、下游市場(chǎng)以及相關(guān)配套供應(yīng)鏈形成了巨大的影響。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
產(chǎn)品特點(diǎn)
,價(jià)格
LED封裝企業(yè)億光8月營(yíng)收回溫,再加上第3季起芯片成本下降,法人預(yù)估,億光第4季營(yíng)運(yùn)會(huì)比第3季表現(xiàn)佳。外資連續(xù)三天大買LED族群,億光也成為法人回補(bǔ)的名單。
根據(jù)公開資訊觀測(cè)站,外資連續(xù)三天回補(bǔ)億光持股,買超逾4700張;億光股價(jià)從34元的低檔回升,昨天收48.9元,反彈幅度逾四成。
技術(shù)參數(shù)
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但是這些技術(shù)受追捧的背后給我的思考是,規(guī)?;欠窨梢愿采w整個(gè)LED行業(yè)呢?我想這個(gè)答案是否定的。細(xì)分市場(chǎng)、客制化這些在未來的比重不見得弱于規(guī)模化。
作為封裝的一份子同一方光電選擇重新定義仿流明,可以說是有種復(fù)古、懷舊的精神,當(dāng)然這不僅僅是復(fù)古,更多還是定位市場(chǎng)與服務(wù)客戶。同一方敢在封裝格局瞬變的今天重新定義仿流明,這不僅僅是向過去致敬,更多的是對(duì)未來市場(chǎng)的信心和照明細(xì)分市場(chǎng)的肯定。
經(jīng)過多年的發(fā)展,目前國(guó)內(nèi)的LED封裝行業(yè)已經(jīng)具備一定的技術(shù)實(shí)力和規(guī)模,也已成為主要的LED封裝產(chǎn)業(yè)基地。面對(duì)著國(guó)產(chǎn)封裝器件占領(lǐng)絕大多數(shù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng),而進(jìn)口封裝器件在國(guó)內(nèi)的比例正在快速降低的趨勢(shì)。
同一方重新定義的仿流明燈珠如果僅以700mA電流,可當(dāng)3W使用、能過LM80等優(yōu)點(diǎn)來布局市場(chǎng),當(dāng)然不足以。
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